为进一步加强应用型人才培养，深入推动校企合作，提高同学们的实践动手能力。5月28日、29日，经过两天的激烈竞赛，由我校大学生学科和技能竞赛办公室主办，我院承办的第五届“汇联杯”暨首届“固纬杯”电子基本技能竞赛圆满落幕。此次比赛得到合肥汇联电子有限公司和台湾固纬电子实业股份公司的大力支持。全校共有144名相关专业的同学报名参加，经过理论初赛，最终45名同学进入决赛。经过激烈的角逐，桂款等16名同学分别获得一、二、三等奖。

　　在5月29日举办的颁奖仪式上，台湾固纬电子实业股份公司大中华区执行副总经理郭国栋先生和合肥汇联电子有限公司蔡先保总经理先后发表了热情洋溢的讲话，他们对大赛的成功举办表示热烈祝贺，希望今后能够在实验室建设、大学生竞赛和学生就业等方面更加全面地与我校展开合作，进一步深化校企合作与产教融合。